近日，奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示：“2025/26财年对于奥特斯而言，是一个强劲且具有里程碑意义的财年。我们延续了增长轨迹，实现了营收的显著提升，并进一步增强了经营盈利能力。通过有针对性的成本优化与效率提升计划，我们提升了整体竞争力，并在第四季度再次实现净利润转正。我们希望在2026/27财年继续保持这一发展势头，在当前强劲的市场环境下，建立稳健的财务基础，实现可持续增长，并持续推进公司的核心技术战略。这一点也体现在我们宣布扩建中国重庆工厂的计划上。”
成功完成2025/26财年，彰显“不可替代性”
纵观全年各季度，公司在营收与盈利能力方面均呈现积极增长态势。
2025/26财年，奥特斯全球营收提升至18亿欧元（上一财年：16亿欧元），按固定汇率计算，同比增长21%。这不仅达到，而且在固定汇率基础上显著超越了2022/23财年创下的历史最高营收纪录。受益于出货量的积极增长，奥特斯在报告期内成功抵消了汇率波动带来的负面影响。
扣除韩国安山工厂出售收益影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）提升约50%，达到4.18亿欧元；按固定汇率计算，增幅达到77%。盈利增长主要得益于出货量增加、全面的成本优化与效率提升计划，以及更为积极的市场价格环境。EBITDA利润率达到23.3%，较上一财年提升超过5个百分点。
由于新增资产投入及技术升级，折旧与摊销费用增加2400万欧元至3.52亿欧元，占营收比重为20%，但增长幅度明显低于盈利增速。
EBIT（息税前利润）达到6600万欧元（已扣除安山工厂出售收益），尽管受到显著负面的汇率影响，仍实现明显正增长。EBIT利润率达到3.7%，较上一财年提升近7个百分点。
这些突出的营收与盈利能力，充分说明了奥特斯的“不可替代性”。具体表现为，奥特斯是全球少数同时具备PCB与高端封装载板核心技术能力的企业。这种跨技术平台的整合能力，使其能够在系统级互连领域，为客户提供更高集成度、更高可靠性的整体解决方案，而不仅仅是单一产品供应商。
奥特斯全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平先生进一步补充道，“奥特斯在高端制造领域长期积累的良率稳定性、规模化量产经验，以及与全球领先客户长期协同开发的能力，也是我们的核心竞争优势。这种从研发、工程到量产的全流程能力，并不是单纯扩充产能就可以快速复制的。”
成本优化与效率提升计划，全球协同与本地化结合
2025/26财年，公司累计降低成本基数1.7亿欧元，显著超出既定目标。而上一财年（2024/25财年）的降本规模为1.2亿欧元。本财年大幅提升的降本成果，不仅完全抵消了汇率波动带来的负面影响，也进一步体现了奥特斯成本优化与效率提升计划的高效执行力与持续推进能力。
在2026/27财年，奥特斯计划进一步实现约1.1亿欧元的成本优化。
朱总表示，奥特斯未来3至5年的增长逻辑非常明确，即将资源进一步聚焦于技术壁垒最高、长期成长性最强的领域，包括AI与高性能计算相关的高端载板业务，以及中国市场本地化战略的持续深化。奥特斯未来的发展方向，与中国“新质生产力”以及高端制造升级趋势高度契合。我们尤其看好以下三大领域的发展前景：
云端AI算力与Chiplet异构集成
随着AI算力、大模型加速卡以及自主GPU芯片快速发展，芯片架构正加速向Chiplet方向演进，对高层数、大尺寸、高阶封装载板的需求呈现快速增长趋势。
奥特斯依托重庆工厂在微米级精细布线、超大尺寸载板以及翘曲控制方面的技术能力，能够更好支持下一代AI高性能计算平台的发展需求。
AI边缘计算（Edge AI）与智能终端
AI正在从云端逐步向边缘端延伸，包括高性能智能手机、边端AI加速设备以及智能终端等场景，对硬件的小型化、模块化与高系统集成度提出更高要求。
奥特斯上海工厂通过高阶HDI与先进互连技术，持续推动边缘计算硬件向更高性能、更轻薄及更高集成方向发展。
数据中心超高速光模块
随着AI算力集群规模快速扩大，数据传输带宽需求持续提升，中国作为全球最大的光通信市场之一，正加速从800G向1.6T乃至下一代CPO（光电共封装）架构演进。
奥特斯上海工厂量产的超高频、低损耗PCB模组基板，能够有效降低信号传输损耗与延迟，是下一代高速光模块升级的重要基础硬件。
总而言之，在中国市场，奥特斯严格贯彻“在中国、为中国（Local-for-Local）”战略。重庆工厂正在成为全球AI高阶载板的重要生产基地；上海工厂则重点布局高性能PCB、AI加速卡以及高速光模块产品；
奥特斯马来西亚居林工厂，已正式启动先进载板高量产；奥地利莱奥本工厂，则继续作为欧洲唯一IC载板生产基地，以及先进研发中心。
这种全球协同与本地化结合的模式，既满足客户对供应链安全与弹性的要求，也体现了奥特斯作为全球化企业的长期竞争优势。
2026/27财年展望，盈利能力将进一步显著提升
奥特斯超过80%的营收来自美国客户，且绝大部分收入以美元结算。与此同时，公司生产成本主要以亚洲货币计价，而财务报告则采用欧元。因此，仅以绝对金额进行预测，已无法全面反映公司的实际经营发展状况。
基于这一原因，未来奥特斯将不再提供绝对营收预测，而改为采用按固定汇率计算的营收增长百分比作为指引。
随着人工智能领域对算力需求的持续增长，奥特斯的核心客户对高端半导体封装载板的需求正在快速提升。为满足更大规模的生产需求，奥特斯决定提升重庆工厂的相关产能。此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。公司预计，这些投入在2026/27财年将为EBIT带来同样高达数千万欧元的积极贡献。
近一年来，受全球大模型训练、高性能计算以及中国新能源汽车智能化浪潮快速发展的推动，奥特斯在人工智能领域取得了显著进展。
其中，重庆工厂已成为承接全球及中国本土AI算力需求增长的重要制造基地，高阶FCBGA载板保持高产能利用率，重点服务AI服务器、高性能计算及数据中心相关应用。
与此同时，上海工厂则重点布局AI边缘计算与高速光模块相关产品。
AI边缘计算产品持续放量：奥特斯上海基地依托改良型半加成法（mSAP）与Anylayer（任意层互连）技术，为高性能智能手机、边端AI加速卡提供高阶HDI板。
高速光模块领域取得关键突破：针对AI数据中心800G及下一代1.6T超高速光模块需求，上海工厂已实现超高频、低损耗专用PCB模组基板的量产。通过微米级精细布线技术，大幅降低信号传输延迟与电损耗，为AI算力集群之间的高速数据传输提供关键支撑。
按固定汇率计算，2026/27财年全球营收将同比增长30%至35%（2025/26财年营收为18亿欧元），这意味着公司营收将达到此前对2026/27财年21亿至24亿欧元预测区间的上限水平。
同时，公司预计EBITDA利润率将达到25%至29%，盈利能力将进一步显著提升（2025/26财年：23%；此前对2026/27财年的EBITDA利润率预期为24%至28%）。
