莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出莱迪思CertusPro-NX通用FPGA系列产品。作为18个月内推出的第四款基于莱迪思Nexus技术平台的产品，CertusPro-NX再次体现了莱迪思对FPGA创新的承诺。新产品与同类FPGA相比，不仅功耗效率得到大幅提高，还在最小的封装尺寸中提供了最高带宽，且是同类产品中唯一支持LPDDR4外部存储器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能强大，拥有Nexus产品系列中具最高的逻辑密度，旨在加速通信、计算、工业、汽车和消费电子领域的应用开发。
林利集团首席分析师Linley Gwennap表示：“许多边缘设备要求低功耗、高系统带宽、小尺寸组件、强大的存储资源和高可靠性，从而实现更好的热管理、高速的芯片间通信、紧凑的设计、高效的数据处理和对关键任务应用的支持。莱迪思的CertusPro-NX FPGA可满足所有这些需求；尤其是它们的平均故障间隔时间（MTBF）远远优于竞品，并提供同类产品中最低的功耗。”
莱迪思半导体产品营销高级总监Gordon Hands表示：“在莱迪思，我们不断寻找根据客户需求进行创新和设计产品的方法，而莱迪思CertusPro-NX FPGA是我们兑现这一承诺的最新举措。我们为CertusPro-NX设计的高性能和差异化特性提供了之前的低功耗FPGA所没有的功能，以支持OEM厂商希望为客户提供的下一代网络边缘应用。”
CertusPro-NX FPGA旨在支持客户在各类应用中进行创新，包括智能系统中的数据协同处理、5G通信基础设施中的高带宽信号桥接以及ADAS系统中的传感器接口桥接。莱迪思CertusPro-NX FPGA系列产品的主要特性包括：
· 行业领先的功耗效率——通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和低功耗FD-SOI制造工艺，CertusPro-NX器件提供卓越的性能，同时功耗比同类竞品FPGA低四倍。
· 行业最高的系统带宽——CertusPro-NX FPGA支持多达8个可编程SERDES通道，速度高达10.3 Gbps，提供同类产品中最高的系统带宽，从而支持主流的通信和显示接口，如10 Gigabit Ethernet、PCI Express、SLVS-EC、CoaXPress和DisplayPort。
· 优化的网络边缘处理能力——为满足网络边缘AI和机器学习应用对稳定的数据协处理的需求，CertusPro-NX FPGA的片上存储器容量比同类其他FPGA高达65%。CertusPro-NX器件是目前唯一支持LPDDR4 DRAM存储标准的低功耗FPGA，而由于LPDDR4 DRAM已成为未来主流趋势，因此成为该器件的首选。
· 高逻辑密度——CertusPro-NX FPGA支持多达 100K逻辑单元，是目前所有基于Nexus的FPGA中逻辑密度最高的器件。
· 行业领先的可靠性——汽车、工业和通信领域的关键型应用必须有高的可靠性，实现可预测的性能并确保用户安全。由于莱迪思Nexus技术平台的创新，CertusPro-NX器件抗软错误能力提高了100倍。
· 同类产品中最小的尺寸——CertusPro-NX FPGA的设计面积仅为81 mm2，比竞品器件小6.5倍。对于工业摄像头或通信系统中使用的SFP模块的开发人员来说，小尺寸是一个关键的设计考虑因素。
莱迪思半导体现场技术支持总监蒲小双先生总结道，在边缘计算的时候，第一个考虑的是功耗的问题。在边缘之地对功耗有特别要求，同时加强处理能力，本身这两个指标对于FPGA而言是一个比较矛盾的结合体。因此继续采用FD-SOI，便能做到比较好的融合。同时，莱迪思很早就在研发毫瓦功耗级别的边缘计算，早期的产品称作iCE，但是它的处理能力有限或者处理速度不够，算力也不达标。这款新产品问世，拥有更大的存储空间，处理速度、响应时间等都得到了良好的发挥。
此外，基于强大功能的芯片基础之上，莱迪思也相应提供了不同的方案集合，包括以下三个方面：sensAI（低功耗网络边缘AI）、mVision（低功耗嵌入式视觉）和Automate（加速工厂自动化）。
蒲总透露，目前已有新样片提供给客户，一个484封装和672封装的，另外一个是8个SERDES的。在芯片推出之前，已通过EAP项目将芯片提供给了现有客户进行测试。
这款产品预计于明年的第二季度投入量产，2021年12月底就会有工程样片。现在发布的Radiant3.0软件已经可以支持这款器件。
